'공습경보' 중국 반도체 대약진, 글로벌 산업 지형 지각변동 꿈틀

'공습경보' 중국 반도체 대약진, 글로벌 산업 지형 지각변동 꿈틀

중국 IC 패키징·테스트 약진

IC 설계, 제조 등 분야 맹추격

 

출처 : 뉴스핌 2018. 08. 06. 황세원 기자

 

[서울=뉴스핌] 황세원 기자= '후발주자의 대 역습이 시작됐다' 중국의 반도체 굴기가 기존 글로벌 반도체 지형도를 바꿀 기세로 맹위를 떨치고 있다. 연말에는 D램 반도체 양산에 본격 돌입한다. 중국 정부는 수십조원 대 예산 지원, 정부 수요 창출, 해외 유망 반도체 기업 투자 유치, 합작 법인 설립 지원 등 반도체 육성을 위해 총력전을 펼치고 나섰다. 이를 통해 현재 10%대인 반도체 자급률을 2025년까지 70%까지 끌어 올려 소비와 생산 모든 면에서 반도체 주도국이 된다는 계획이다.

 

최근에는 미·중 무역 전쟁으로 G2 간 갈등이 격화되며 반도체 패권을 쥐기 위한 중국 정부의 행보도 한층 더 빨라졌다. 반도체는 중국이 중점 육성중인 인공지능(AI), 빅데이터, 사물인터넷 등 4차산업혁명시대 핵심 기술이며 전투기 미사일 등 군사 무기 고도화 등에도 직결되는 국가 전략 산업이다. 이 때문에 중국의 반도체 굴기를 '제2의 진주만 공습'으로 불린 일본의 대 미국 반도체 공세에 비유하는 전문가도 있다.

 

중국은 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 집적회로(IC) 분야 중 패키징·테스트에서 두각을 나타내고 있는 것으로 나타났다. 또한 IC 제조, 설계 분야에서도 빠른 속도로 성장하며 글로벌 선두 기업의 위협적인 존재로 부상했다. IC 밸류체인별 분석을 통해 중국의 반도체 산업의 현재 위상과 함께 반도체 업계 전반적인 현황을 살펴본다.

 

◆ 중국 IC 패키징·테스트 성장세 뚜렷

 

집적회로(IC) 시장은 크게 △재료 △장비 △설계 △제조 △패키징·테스트로 나뉜다. 이 중 중국은 IC 패키징·테스트와 제조 등 분야에서 약진하고 있다.

 

 

특히 패키징·테스트 분야 성장세가 두드러진다. 현지 유력 매체 터우쯔제(投資界)에 따르면 2017년 중국은 패키징·테스트 부문에서 290억 달러(약 32조7000억 원) 수익을 창출했으며, 투자 성장세도 기타 국가 대비 빨랐다.

 

경쟁력을 갖춘 글로벌 수준의 기업도 우후죽순 생겨나고 있다. 창뎬커지(長電科技)가 이미 글로벌 4대 패키징·테스트 업체로 부상, 미국 Amkor, 대만 ASE, SPIL 등과 어깨를 나란히 하고 있으며 화톈커지(華天科技), 퉁푸웨이뎬(通富微電) 등도 글로벌 20대 패키징·테스트 기업에 합류했다.

 

 

IC 제조 분야는 국내 삼성, 대만 타이지뎬(臺積電, TSMC) 등이 장악하고 있지만 중국 기업의 추격도 만만치 않다.

 

주목할 만한 기업으로는 중신궈지(中芯國際, SMIC), 상하이화훙(上海華虹) 등이 있다. SMIC는 2017년 전 세계 시장점유율 5.4%를 기록, TSMC(56%), 삼성(7.7%) 등과 함께 글로벌 5대 파운드리 업체로 자리매김했다. 중국 현지 시장에서는 지난해 매출 201억5000만 위안(약 3조3200억 원)을 기록, 삼성(중국) 반도체(274억4000만 위안)에 이어 2위를 기록했다.

 

상하이화훙은 영업 매출 중 국내 비중이 55% 이상으로 현지 시장 영향력이 높다. 2017년 매출은 94억9000만 위안(약 1조5600억 원)으로, 중국 5대 파운드리 업체에 이름을 올렸다.

 

 

◆ 중국, IC 설계 분야 미국 맹추격

 

IC 설계는 다소 높은 기술력이 요구되는 분야로 미국이 우위를 점하고 있지만 최근 몇 년간 중국 기업이 급성장하며 미국의 아성을 위협하고 있다.

 

시장조사기관 IC Insights에 따르면 2009년까지만 해도 글로벌 50대 팹리스 기업 중 중국 기업은 1곳에 불과했다. 하지만 2016년 중국 기업 수는 11개로 증가, 시장 점유율도 10%대까지 늘었다.

 

주목할만한 기업으로는 쯔광지퇀(紫光集團, 칭화유니그룹)의 잔쉰(展讯, 스프레드트럼), 화웨이(華為)의 화웨이하이쓰(華為海思, 하이실리콘) 등이 있다. 이들 기업은 글로벌 10대 팹리스로, 중국 반도체 설계 발전을 이끌고 있다.

 

 

IC 재료나 장비 분야에서 중국은 아직 두각을 나타내지 못하고 있지만 시장 규모가 큰 만큼 성장 잠재력이 높다는 평가다.

 

현지 유력 매체 터우쯔제(投資界)에 따르면 2016년 기준 중국 IC 재료 시장 규모는 65억3000만 달러(약 7조3600억 원)로, 대만, 한국, 일본에 이어 4위를 기록했다. 2018년~2020년 중국 IC 장비 예상 투자액은 108억 달러(약 12조1700억 원), 110억 달러, 172억 달러에 달한다.

 

한편 중국은 반도체 자급률을 2016년 13.5%에서 2025년 70%까지 끌어올리겠다는 계획을 발표하고 전폭적인 지원 정책을 시행하고 있다. 지난해 중국 집적회로(IC) 무역 수지 적자는 전년도 대비 16.4%가 증가한 1932억6000만 달러(약 218조 원)를 기록, 역대 최고치를 기록했다.

 

 

 

 

[中 반도체굴기]

정부 등에 업은 설립 2년차 업체…반도체 치킨게임

기술 격차 3년 뒤지지만 전폭적 지지로 무서운 성장세

'제2의 LCD' 가능성…중 업체 진입에 가격 하락 불가피

 

출처 : 아시아경제 2018. 08. 08. 안하늘 기자

 

시진핑 국가주석이 지난4월 우한의 반도체회사 XMC를 시찰하고 있다. /사진=신화망

 

[아시아경제 안하늘 기자] 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)의 낸드플래시 양산 계획 발표에 국내 업계는 "올 것이 왔다"는 반응이다. 당장 YMTC가 삼성전자, SK하이닉스 등 주력 업체들을 따라 잡을 만한 제품을 내놓지는 못하겠지만 중국 정부의 전폭적인 지원 아래 그 성장세가 무서울 것이라고 우려한다. 중국업체들이 LCD 시장에서 벌인 '치킨 게임'이 반도체시장에서도 조만간 일어날 것이란 전망이 나온다.

 

현재 삼성전자는 96단 낸드플래시를, SK하이닉스는 72단 제품을 양산 중이다. SK하이닉스는 올 연말까지 96단 제품 개발을 완료할 예정이다. YMTC가 연내 상용화하기로 한 기술과 비교하면 한국 기업들이 3년 가량 앞서 있는 것으로 평가한다.

 

하지만 문제는 중국 반도체 업체 뒤에 중국 정부가 있다는 점이다. 중국은 세계 반도체 제품의 40% 이상을 소비하는 세계 최대 시장이다. 2013년부터는 반도체가 원유를 제치고 중국의 수입 1위 품목에 올랐다. 이러자 중국 정부는 기존 15%대인 반도체 자급률을 2025년까지 70%로 끌어올리는 것을 목표로 제시했다. 약 200조원의 '국가반도체산업 투자펀드'를 조성해 반도체 기업들을 육성하고 하고 있다. 시진핑 주석도 지난 4월 중국 우한에 위치한 반도체 업체인 우한신신(XMC)을 시찰하면서 "반도체는 인체의 심장과 같다"며 "심장과 같이 중요한 반도체 영역에서 우리는 세계적인 수준에 도달해야 한다"며 다시 한 번 '반도체 심장론'을 제시하기도 했다. YMTC의 낸드플래시 양산은 중국 반도체 굴기의 첫번째 사례에 불과하다는 지적이다.

 

대만의 반도체 전문 시장조사업체인 D램익스체인지의 에이브릴 우 애널리스트는 "중국 업체들이 반도체 대량 생산까지는 기술 장벽이 있을 것"이라면서도 "그들은 정부의 막대한 지원을 받고 있는 만큼 이윤을 내는 것에 집중하지 않는다. 그들의 최우선 과제는 메모리칩을 생산할 수 있다는 점을 시장에 보여주는 점"이라고 말했다.

 

YMTC가 내년 낸드플래시 시장에 본격 진입하면서 가격 하락세가 불가피할 전망이다. 최근 삼성전자, 도시바 등 글로벌 선두 업체들 역시 낸드플래시 생산 라인을 확대하면서 D램익스체인지는 최근 시황 분석 보고서에서 "낸드플래시 가격이 내년 상반기에도 계속 떨어질 것"이라고 전망한 바 있다. 업계에서는 내년부터는 낸드플래시 가격이 현재보다 20~30% 가량 하락할 것으로 내다본다.

 

이런 중국의 첨단 기술 굴기 전략에 미국은 무역 전쟁까지 벌이면서 대응하고 있다. 통상 전문가들은 미중 무역갈등의 본질은 첨단 기술 분야에 대한 미국과 중국 간의 주도권 다툼으로 해석한다. 박태호 광장 국제통상연구원장(전 통상교섭본부장)은 "중국 정부는 외국인 투자 조건으로 합작 투자를 하라고 하며 이 과정에서 기술을 강제적으로 이전시킬 뿐 아니라 지나친 정부보조금 지급으로 과잉생산을 조장하고 있다"며 "게다가 '제조2025'까지 발표하면서 중국 정부가 첨단 산업을 육성하려고 하자 미국이 이에 나선 것"이라고 말했다.

 

미국 정부는 중국산 수입품에 대한 관세 부과에 나서는 동시에 첨단 지식의 중국 유출을 막기 위해 최근 중국 기업과 교류하는 미국 유력 대학에 대한 대대적인 조사에 들어갔다. 미 의회도 지난 달 중국의 첨단 기업 투자나 지분 인수를 제한하는 정책을 담은 법안을 마련하면서 보조를 맞췄다.

 

반면 우리 정부는 '반도체 산업 지원=대기업 특혜'이라는 인식에서 수년 간 반도체 연구개발(R&D) 투자 규모를 줄여왔다. 한국산업기술평가관리원에 따르면 올해 산업통상자원부의 반도체 관련 R&D 예산액은 5년 전인 2014년 대비 42%가 줄어든 343억8000만원으로 나타났다. 이런 상황에서 삼성전자는 평택 반도체 공장을 추가 건설하는데 송전탑 설치 문제로 난항을 겪고 있다. 안정적인 전기를 공급 받기 위해 안성에 추가로 송전탑을 설치하는 상황이나 지역 주민과 시민단체, 지역 국회의원의 반대에 부딪힌 상태다. 이재용 삼성전자 부회장은 6일 김동연 부총리와 만난 자리에서 직접 이 같은 문제를 설명한 것으로 전해진다.

 

박승찬 중국경영연구소 소장(용인대 중국학과 교수)은 "당장은 중국 업체들이 출시하는 제품이 시장 전체에 위협을 줄 만한 수준은 아니지만 중국 내부에서 이를 채용하고, 다시 생산하는 과정을 거치다 보면 기술력이 상당히 올라갈 수 있다"며 "중국 정부가 정책적으로 산업을 육성하는 만큼 우리 정부도 기업들의 운신의 폭을 넓힐 수 있는 방안을 고민해야 한다"고 말했다.

 

 

 

中 반도체 기업 칭화유니그룹, 프랑스 랑셍 '3조' 규모 인수 계약 체결

 

출처 : 뉴스핌 2018. 07. 25. 최원진 기자

 

[서울=뉴스핌] 최원진 기자= 중국 국영 반도체 기업 칭화유니그룹(Tsinghua Unigroup Ltd, 紫光集团有限公司)이 프랑스 스마트 칩 부품 제조사 랑셍(Linxens)을 22억유로(약 2조8972억원)에 인수하는 계약을 체결했다고 로이터통신이 25일 여러 소식통을 인용해 보도했다.

 

중국 베이징에 있는 칭화유니그룹 연구센터에서 연구원이 현미경 앞에 놓인 인터페이스 보드에 반도체를 조립하고 있다. [사진=로이터 뉴스핌]

 

소식통에 따르면 칭화유니그룹이 랑셍 인수 계약서에 서명한 건 지난달이지만 공식 발표는 없었다.

 

칭화유니그룹이 민간투자기업 CVC로부터 랑셍을 인수한 것은 유럽 당국의 규제의 여지가 남아있다고 세 명의 소식통은 전했다. 아직 프랑스와 독일 규제 당국의 승인을 기다리고 있다.

 

정보가 기밀이기 때문에 익명을 요구한 소식통들은 그러나 규제 당국이 반대하지는 않을 거라고 주장했다.

 

세 명의 소식통에 따르면 칭화유니그룹은 이미 은행 네 곳으로부터 15억유로(1조9733억) 상당의 브리지론을 계약한 상황이다.

 

주요 대출 은행인 크레딧스위스 은행은 로이터통신의 논평 요청을 거부했다. 칭화유니그룹과 랑셍 측도 묵묵부답이다.

 

이번 인수건은 중국의 역내 투자에 대한 유럽 규제 당국의 입장을 보여주는 중요한 부호가 될 전망이다. 중국은 미국과 무역 관계가 악화되고 국가 안보를 이유로 트럼프 행정부가 중국 기업의 미국 진출에 제동을 걸면서 유럽 내 투자를 늘리고 있는 추세다.

 

올해 들어 지금까지 중국이 유럽 자산에 투자한 금액은 455억달러(50조1159억원)다. 톰슨 로이터 자료에 따르면 이는 작년 투자 수준의 두 배이며, 반면 미국에 대한 투자는 19억달러(2조1405억원)로 전년 대비 75%나 줄었다.

 

파리에 본사를 둔 랑셍은 연간 5억3500만유로(7041억원)의 매출을 올리고 있는 회사다. 회사는 스마트 카드와 전자 리더기를 연결하는 커넥터를 만든다. 또한, 카드 결제나 대중교통, 현관 등에 쓰이는 비접촉식 카드 기기의 부품인 안테나와 기판을 제조한다.