SK하이닉스, CES서 HBM3E 16단 실물 공개...엔비디아와 협력 뽐내최태원 SK 회장·젠슨 황 CEO 내일 회동 예정...협력 논의 출처 : 지디넷코리아 2025. 01. 08. 이나리 기자 (지디넷코리아=이나리 기자)SK하이닉스가 이달 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 IT 전시회 ‘CES 2025’에서 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E 16단 제품 실물을 공개해 관람객으로부터 주목을 받았다. HBM3E 16단은 현존 최고 사양의 제품이다. SK하이닉스는 SK그룹과 공동부스를 통해 CES 2025에 참가했다. SK하이닉스는 지난해 11월 서울 코엑스에 열린 ‘SK AI 서밋’에서 HBM3E 16단 제품 양산을 공식 발표한지 약 3개월 만에 글로벌 전시회에서 처음..